PRAKTISCHE ANWENDUNG DES WEICHLOETENS = APPLICATIONS PRATIQUES DU BRASAGE TENDREMATHES H; GAMALSKI J.1975; PRAKTIKER; DTSCH.; DA. 1975; VOL. 27; NO 9; PP. 186-189; BIBL. 36 REF.Article

PROZESS BEHERRSCHUNG BEIM LOETEN VON ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPEN = PROCESS CONTROL IN THE SOLDERING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES = MAITRISE DU PROCESSUS DE BRASAGE DES ELEMENTS ELECTRONIQUESLENZ E; GAMALSKI J.1982; SCHWEISSEN+SCHNEIDEN; ISSN 0036-7184; DEU; DA. 1982; VOL. 34; NO 11; PP. 540-544; IDEM ENG; LOC. ISArticle

STANDARDIZATION FOR SOLDERING = NORMALISATION EN BRASAGE TENDREGAMALSKI J.1981; WEICHLOETEN UND SCHWEISSEN IN ELEKTRONIK UND FEINWERKTECHNIK. INTERNATIONALES KOLLOQUIUM/1981/MUENCHEN; DEU; DUESSELDORF: DVS; DA. 1981; PP. 141-143; ABS. GER; LOC. ISConference Paper

QUALITAET UNBESTUECKTER LEITERPLATTEN - VORAUSSETZUNG FUER EIN GUTES LOETERGEBNIS = QUALITY OF UNMOUNTED PRINTED CIRCUIT BOARDS AS A BASIS OF GOOD SOLDERING RESULTS = QUALITE DES CARTES DE CIRCUITS IMPRIMES: CARACTERISTIQUES REQUISES EN VUE DU BRASAGEGAMALSKI J.1981; WEICHLOETEN UND SCHWEISSEN IN ELEKTRONIK UND FEINWERKTECHNIK. INTERNATIONALES KOLLOQUIUM/1981/MUENCHEN; DEU; DUESSELDORF: DVS; DA. 1981; PP. 124-127; ABS. ENG; BIBL. 14 REF.; LOC. ISConference Paper

STAND UND ENTWICKLUNGSTENDENZEN DES WEICHLOETENS IN DER ELECTROTECHNIK = SITUATION ET TENDANCES DE DEVELOPPEMENT DU BRASAGE TENDRE EN ELECTROTECHNIQUEMATHES H; GAMALSKI J.1972; SCHWEISSEN U. SCHNEIDEN; DTSCH.; DA. 1972; VOL. 24; NO 9; PP. 361-364; BIBL. 35 REF.Serial Issue

Fatigue properties of BGA solder joints : A comparison of thermal and power cycle testsALBRECHT, H.-J; GAMALSKI, J.Microelectronics international. 1997, Vol 44, Num SEP, pp 21-30, issn 1356-5362Article